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联系人 郭老师 电话15937316332或QQ2540427015 公司电话：010-62876152-820
地点：北京市海淀区恒兴大厦 7 层 B（公交保福寺桥南站）
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如果没找到合适的课程或有特殊培训需求，请订制培训
培训特点：
针对实际需求，顾问式咨询，互动式授课，案例教学，小班授课，实际项目演示
培训讲师：
中国科学院软件研究所，计算研究所高级研究人员
IBM，oracle,微软，vmware等大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
中科信软培训中心，资深讲师
大多名牌大学，硕士以上学历，相关技术专业，理论素养丰富
多年实际项目经历，大型项目实战案例。
欢迎您来电咨询。
培训目标：
通过对电装工艺、检验、案例的分析学习，掌握较为全面的装联技术，掌控相关知识点的判断，使学员能够独立分析、解决实际工作中产品的制造质量问题。
培训大纲：
第一章 整机装联
◆ 整机装联的要求
1.1 一般要求：装联的原则，装联顺序
1.2 防振要求
1.3 散热要求
1.4 电磁屏蔽要求
◆ 焊接连接
2.1导线与焊杯(槽)接线端子的连接
2.2导线与钩型接线端子的连接
2.3导线与通孔型接线端子的连接
2.4导线与电缆的连接
2.5导线束的装配
2.6导线束的敷设与绑扎
2.7整机的连接
2.8射频同轴电缆的连接
2.9半刚性电缆的制作
◆ 压接连接
3.1压接技术
a.坑压式压接
b.模压式压接
c.如何正确选用压接方式以及优缺点对比
3.2 绕接技术
a.导线的选用
b.接线柱的选择
c.如何选择合适的绕接工具
第二章、辅助工艺(有效帮助工艺人员以及质量检验人员控制产品可靠性)
◆ 紧固技术
◆ 清洗
◆ 表面敷形涂复
◆ 粘固与灌封
◆ 多余物的控制和预防
